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广灵精华集团与美国微软公司建立镁合金薄板供货关系三年来，实现了良好合作。该公司长期成为微软公司surface book笔记本壳体1.0mm以下镁合金轧制薄板产品唯一供应商。
　　广灵精华集团是我国较早从事镁合金深加工制品研发、生产、销售的企业。公司拥有年产能300万件压铸件、8000吨挤压型材以及1000吨轧板生产线，是科技部挂牌的国家级镁及镁合金产业基地、山西省高新技术企业、山西省企业技术中心。公司具有强大的技术研发成果转化能力，先后主导和参与制定10项国家和行业标准，取得轻合金制品相关技术专利30多项，并有3项镁合金产品被认定为国家重点新产品。公司通过广泛的产学研用联合，完成多项国家863课题、国家科技支撑计划、国家自然基金计划、国家科技攻关计划、国家火炬计划等科研攻关项目。
　　广灵精华集团生产镁合金薄板方法由铸造、挤制、展平、轧制、表面处理5个步骤完成，此技术已取得国家发明专利保护。通过本发明制造出的厚度较薄的镁合金薄板，为目前国内外电子科技信息产品轻量化发展的新型材料，能够应用于笔记本型计算机、手机、PDA、数字相机及语言翻译机等3C产品。截至目前，该公司已为微软公司供应1.0mm以下合格镁合金薄板产品150万片。

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